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この装置は輸入レーザーを用いた統合型UVレーザーシステムを備え、安定した出力と優れたビーム品質を実現しています。長い耐用年数とメンテナンスの低さを誇っています。コンパクトな構造、安定した運転、高精度な設計により、長時間の連続運転において安全性と信頼性が保証され、アルミホイル剥離などの高精度加工要求に完璧に応えます。

この装置は、手動のフルーレの振る動作やパッキング動作をシミュレートする機械構造設計を採用しています。スイングプロセス後に表面のアルミホイルや誘電体を自動的に除去し、手動の補助工程を正確に代替してアルミニウムホイルと誘電体の取り扱いを自動化します。

この装置は3Dビジョンシステムを用いて、PCBはんだパッドと導体を正確に位置特定します売却eリdをリアルタイムで位置偏差計算し、そのデータをメイン制御システムにフィードバックします。補正データに基づき、はんだ付けINGモジュールは特別に設計されたサーモドと組み合わせて自己適応アライメントを行い、導体が事前に錫錫されたはんだパッドに正確に接触するようにします。このシステムは、ビジョンガイドによるアライメントとプリズンはんだ付けの両方に対応していますこれにより、高電流条件下でも高速かつ信頼性の高い接続が可能になります。

このホットバーはんだ付けプラットフォームシリーズは、高速ケーブル分野におけるPCIE製品の広いはんだ付け範囲や熱分布の不均一という業界の課題に対応しています。構造最適化とはんだ端子内の局所抵抗の精密な制御により、広いはんだ面間の熱バランスを効果的に改善し、単一操作で均一なはんだ付けを実現します。このソリューションは、複数の機器に組み込む必要を避けつつ、はんだ付け効率とプロセスの一貫性を大幅に向上させ、PCIEやCEMのような大型回路基板の効率的な生産に特に適しています。

この電子スポット溶接機は高度な圧力感知と電子制御システムを統合し、出力電圧、溶接時間、溶接圧力の精密な制御を可能にします。また、各溶接継手の溶接品質をリアルタイムで監視する内蔵電流センサーも搭載しています。この装置は、直径0.02mmから0.30mmのエナメルワイヤーや金属ワイヤーの溶接に適しています。エナメル加工のワイヤー、金属ワイヤー、金属ストリップ、金属板、太陽電池などを直接溶接できます。現在では、チップインダクタ、表面実装トランス、ミニチュアブザー、高周波通信部品、誘導式ICカード、時計コイル、モジュールなどのマイクロ部品の量産に広く応用されています。

このシリーズのホットバーはんだ付け機で、拡大表示用のCCDや自動はんだ送達機など複数の機能に対応したシングルパスのマルチピン自動はんだ付け機です。この装置は操作が簡単で、専門的な訓練は不要です。オペレーターは作業物をはんだ付け台に置き、スタートボタンを押すだけではんだ付け工程が完了します。そのプロセス原理は、はんだ接合部を加圧下で急速加熱・冷却することで、はんだの浮遊や疑似はんだ付けなどの欠陥を効果的に防ぎます。閉ループ温度フィードバック制御とリアルタイム圧力監視の機能を統合することで、はんだ付けパラメータの高精度制御が可能となり、優れたプロセスの再現性と一貫した高品質生産を実現します。

この装置は、単一のワークピースを片面で加工し、すべてのはんだ付けを一度の操作で行うのに適しています。