コネクタ組立装置
自動組立装置
X2242 AJ 半自動端末挿入機
従来の手動端子挿入に伴う低効率や品質の不安定さに対処するため、このセミオート機器は左側端子挿入機能に加え、端子切断・挿入検出機能を備えています。素材回収モジュールが給料を担当し、端末回収モジュールは左側の端子と検出端子の両方を抽出します。その後、端子挿入モジュールがジョーズから端子を回収し、HSGに挿入します。
G20 マイクロスイッチ自動回線
低収量、高い廃棄率、多額の再作業コスト、従来の設備に伴う複雑な交換といった課題に対応するため、このラインは企業を「高度な技能労働への依存」や「多品種生産の管理の悪夢」から解放します。
このラインは、ラッチ組立、最終組立、検査・包装の3つの完全な工程を網羅しています。ラッチ組立段階では、6軸ロボットが人間の手の動きを模倣して柔軟な組み立てを行い、ラッチの変形リスクを大幅に減らします。最終組立時には、ラインは3種類の異なる部品番号を持つ80種類以上の製品に柔軟に対応し、最初のCCDシステムを活用して材料の種類と向きを自動的に識別します。最終検査および包装段階では、2セット目のCCDシステムを用いて組み立ての正確性を再確認し、その後トラベルテスト、作動・放出力テスト、穿孔試験、絶縁試験、接触抵抗試験などの包括的な試験を実施します。その後、すべての適格製品はレーザーマーキングを受け、必要に応じてトレイまたはバルク包装が可能です。
J271
複雑な工程、品質変動、高度な熟練労働者への依存の問題に対応するため、このラインはIM1および2によるセンター鉄板の組み立てを自動化しています(ワークフロー:センター鉄板の自動装填→小鉄片の荷降ろし→IM2の自動組立→小鉄片の自動組立→IM1の自動組立→完成品の材料ストリップをEMI溶接機に送り込む作業)も行っていますEMIおよびスポット溶接の自動組立(ワークフロー:3-in-1自動組立機からの完成品の受信→上部EMI切断・位置決め・組立、上部EMIスポット溶接→→下部EMI切断・位置決め・組立→下部EMIスポット溶接→AOI(自動光学検査)→欠陥製品の排出→完成品の材料ストリップを巻き込む作業)。
D325 自動クリップ挿入機
手動操作に依存する従来の機器に伴う非効率、高い欠陥率、管理上の課題に対応するため、この機器は完全自動化、ビジョン誘導運転、高精度制御を通じてこれらの課題を解決します。機器のプロセス順序は以下の通りです:装置は接触ピンのトレイを受け取り、部品の回収および二次位置決めを行います。1つの接点ピンモジュールが製品に2回の挿入操作を行い、1ピースあたり3.5秒のCT要件を満たします。接触ピンはCCDの視覚イメージングを利用して挿入位置を検出し、視覚システムがサーボモジュールを誘導して端子ピン挿入を行います。挿入後の製品はテープ折りたたみ、二次プレス、検査を受けます。