セミオートマチックシリーズ

この装置は3Dビジョンシステムを用いて、PCBはんだパッドと導体を正確に位置特定します売却eリdをリアルタイムで位置偏差計算し、そのデータをメイン制御システムにフィードバックします。補正データに基づき、はんだ付けINGモジュールは特別に設計されたサーモドと組み合わせて自己適応アライメントを行い、導体が事前に錫錫されたはんだパッドに正確に接触するようにします。このシステムは、ビジョンガイドによるアライメントとプリズンはんだ付けの両方に対応していますこれにより、高電流条件下でも高速かつ信頼性の高い接続が可能になります。

このホットバーはんだ付けプラットフォームシリーズは、高速ケーブル分野におけるPCIE製品の広いはんだ付け範囲や熱分布の不均一という業界の課題に対応しています。構造最適化とはんだ端子内の局所抵抗の精密な制御により、広いはんだ面間の熱バランスを効果的に改善し、単一操作で均一なはんだ付けを実現します。このソリューションは、複数の機器に組み込む必要を避けつつ、はんだ付け効率とプロセスの一貫性を大幅に向上させ、PCIEやCEMのような大型回路基板の効率的な生産に特に適しています。

この電子スポット溶接機は高度な圧力感知と電子制御システムを統合し、出力電圧、溶接時間、溶接圧力の精密な制御を可能にします。また、各溶接継手の溶接品質をリアルタイムで監視する内蔵電流センサーも搭載しています。この装置は、直径0.02mmから0.30mmのエナメルワイヤーや金属ワイヤーの溶接に適しています。エナメル加工のワイヤー、金属ワイヤー、金属ストリップ、金属板、太陽電池などを直接溶接できます。現在では、チップインダクタ、表面実装トランス、ミニチュアブザー、高周波通信部品、誘導式ICカード、時計コイル、モジュールなどのマイクロ部品の量産に広く応用されています。

このシリーズのホットバーはんだ付け機で、拡大表示用のCCDや自動はんだ送達機など複数の機能に対応したシングルパスのマルチピン自動はんだ付け機です。この装置は操作が簡単で、専門的な訓練は不要です。オペレーターは作業物をはんだ付け台に置き、スタートボタンを押すだけではんだ付け工程が完了します。そのプロセス原理は、はんだ接合部を加圧下で急速加熱・冷却することで、はんだの浮遊や疑似はんだ付けなどの欠陥を効果的に防ぎます。閉ループ温度フィードバック制御とリアルタイム圧力監視の機能を統合することで、はんだ付けパラメータの高精度制御が可能となり、優れたプロセスの再現性と一貫した高品質生産を実現します。

この装置は、単一のワークピースを片面で加工し、すべてのはんだ付けを一度の操作で行うのに適しています。

3D視覚位置定とPGRSはんだ付けの設計を基に、この装置はインラインのロード/アンロードシステムを組み込み、このステーションの自動化をさらに強化しています。自動ロード、自動視覚認識、導体偏差整正、はんだ付け、自動アンロードが可能です。特に視覚誘導型の応用や連続的なインライン運用シナリオに適しています。

このシリーズのホットバーはんだ付けプラットフォームはデュアルハンダモジュール設計を採用しており、サーボモーターと精密リードスクリューを介してX、Y、Z軸方向の動作制御を高精度で実現します。同時に、高いはんだ付け安定性を確保するために電源制御システムに依存しています。広域PCBを一度の動作ではんだ付けでき、複数の製品を同時にはんだ付けできるため、より高いはんだ付け効率を実現しています。