高出力ホットバーはんだ付け機
このホットバーはんだ付けプラットフォームシリーズは、高速ケーブル分野におけるPCIE製品の広いはんだ付け範囲や熱分布の不均一という業界の課題に対応しています。構造最適化とはんだ端子内の局所抵抗の精密な制御により、広いはんだ面間の熱バランスを効果的に改善し、単一操作で均一なはんだ付けを実現します。このソリューションは、複数の機器に組み込む必要を避けつつ、はんだ付け効率とプロセスの一貫性を大幅に向上させ、PCIEやCEMのような大型回路基板の効率的な生産に特に適しています。
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