高速ケーブル組立装置

この自動化ラインは、標準化されたプラットフォーム上に構築された柔軟な自動化生産ラインです。外部および構造、位置決め方法、プログラムを網羅した主要モジュールの包括的な標準化と、各局にワンクリックで呼び出せるプログラムシステムを独立して装備することで、モジュールの切り替えとプログラム切り替えの同期完了を可能にします。さらに、個々の機械は航空プラグを介して迅速に相互接続でき、最終的には真の柔軟な生産能力を提供します。

この標準化されたプラットフォームの優位性と安定性は、TE ConnectivityやMolexを含む複数の業界リーディングクライアントの生産ラインで成功裏に検証されています。

このラインは手動ローディングテーブル、リフター、UVレーザーストリッピング、アルミホイルスイング、アルミホイル除去装置、CO2レーザーストリッピング、誘電除去装置、導体予成形、導体最終トリミングなどのステーションを統合し、高速ケーブルの自動配線準備を実現します。

この機器は高精度ディスペンションとインテリジェントビジョンポジショニングの2つのコアシステムを統合しています。ローカルビジョンCCDポジショニングシステムを用いて、ワークピースの特徴を素早く捉え、シンプルかつ正確な位置決めを実現します。同時に、統合された非接触高精度ディスペンシングシステムは、わずかな隙間内で正確なディスペンを行うことに優れています。最小ディスペンス径0.3mm、最細線幅0.35mmで、マイクロエレクトロニクス組立における極めての接着剤量の厳しい要件を完璧に満たす究極のプロセス能力を安定的に達成できます。

この装置は電動モーターでスプレーバルブモジュールを駆動し、ベースをY方向に調整することで三軸(XYZ)の噴出位置制御を実現します。空気圧式ディスペンシングバルブまたは圧電バルブのいずれかで構成でき、より高精度が必要な場合には、多様な製品要件に対応するためにオプションのビジョンポジショニングシステムを統合することも可能です。

広く応用されている分野:各種照明器具、自動車部品、デジタル製品、光学レンズ、ワイヤーハーネス組立、半導体パッケージングなど、さまざまな分野に携わっています。

応用例:UV硬化可能なアクリルディスペンション/はんだペーストディスペンション。

このシリーズのホットバーはんだ付け機で、拡大表示用のCCDや自動はんだ送達機など複数の機能に対応したシングルパスのマルチピン自動はんだ付け機です。 この装置は操作が簡単で、専門的な訓練は不要です。オペレーターは作業物をはんだ付けプラットフォームに置き、スタートボタンを押すだけではんだ付け工程が完了します。そのプロセス原理は、はんだ接合部を加圧下で急速加熱・冷却することで、はんだの浮遊や疑似はんだ付けなどの欠陥を効果的に防ぎます。閉ループ温度フィードバック制御とリアルタイム圧力監視の機能を統合することで、はんだ付けパラメータの高精度制御が可能となり、優れたプロセスの再現性と一貫した高品質生産を実現します。

この装置は、単一のワークピースを片面で加工し、すべてのはんだ付けを一度の操作で行うのに適しています。

このタイプのCO2レーザーは高速ケーブル業界で誘電体切断に広く使われており、高精度かつ高い再現性で切断結果を達成しています。また、AWG #30より上の高速ケーブル、フラットワイヤー、HDMIケーブル、リボンケーブル、マイクロ同軸ケーブルのストリップにも適しています。

応用分野:CO2レーザーストリッピングマシンは主に、ポリ塩化ビニル(PVC)、グラスファイバー、ポリエステル、ポリエステルフィルム、フッ化物、ナイロン、ポリエチレン、シリコーン樹脂、その他の硬度や高温の誘電体などの非金属材料の切断に使用されます。