G20 マイクロスイッチ自動回線
低収量、高い廃棄率、多額の再作業コスト、従来の設備に伴う複雑な交換といった課題に対応するため、このラインは企業を「高度な技能労働への依存」や「多品種生産の管理の悪夢」から解放します。
このラインは、ラッチ組立、最終組立、検査・包装の3つの完全な工程を網羅しています。ラッチ組立段階では、6軸ロボットが人間の手の動きを模倣して柔軟な組み立てを行い、ラッチの変形リスクを大幅に減らします。最終組立時には、ラインは3種類の異なる部品番号を持つ80種類以上の製品に柔軟に対応し、最初のCCDシステムを活用して材料の種類と向きを自動的に識別します。最終検査および包装段階では、2セット目のCCDシステムを用いて組み立ての正確性を再確認し、その後トラベルテスト、作動・放出力テスト、穿孔試験、絶縁試験、接触抵抗試験などの包括的な試験を実施します。その後、すべての適格製品はレーザーマーキングを受け、必要に応じてトレイまたはバルク包装が可能です。
製品仕様
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アイテム
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パラメータ
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定格電圧
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AC220V 50Hz
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装備の動力
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48 kW 220 A
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空気供給圧力
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0.5-0.7 MPa
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材料移送
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バイブレーターボウル給餌および回転テーブル輸送
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標準部品
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顧客指定ブランド
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寸法
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L 6000 × W 3000 × 2100 mm
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装備の精度
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X軸の再現性:±0.01 mm Y軸再現性:±0.01 mm Z軸再現性:±0.01 mm 機器組立精度:±0.01 mm |
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装備CT
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<3.0秒/PCS
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利用
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>90%
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利回り
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>98%
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製品の特徴
複数モデル対応の柔軟な生産プラットフォーム
このラインは複数のタイプのマイクロスイッチ(NC/NO/SPDT)の生産をサポートしています。
統合全プロセス試験システム
力測定、導通検出、穿孔試験、絶縁試験、レーザーマーキングのためのステーションを備え、完全自動の製品検査および包装を実現できます。
デュアルモードフレキシブルパッケージングユニット
完成品の包装方法としてトレイ包装と袋詰めの2つの方法をサポートしています。
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